泰穩集團亮相SEMICON China 2025—精密材料助力製程升級

3 月 27, 2025

2025年3月26日至3月28日，全球矚目的2025上海半導體展（SEMICON CHINA 2025）隆重舉行！作為中國規模最大、最全面的半導體產業盛會，展會吸引來自世界各地的半導體專家，涵蓋晶片設計、製造、封裝、設備、材料等各大領域，促進產業鏈上下游的深度交流。

泰穩集團旗下子公司珀榮國際Amber Light，於本次展會熱烈參展（展位號：N1301），現場展示了高端半導體封裝製程耗材，致力於提升半導體製程的精度與效率。

展出亮點產品——高效能，助力半導體製程突破

高效能研磨液
極致精密研磨技術，確保晶片表面平坦度，提高製程良率與穩定性。
穩定可靠的切割膠帶
高強度黏附力與低殘膠特性，不僅提升產能，更可延長切割刀壽命，優化生產效益。
精密離型膜
有效防止封裝樹脂沾黏於模具，減少清潔頻率，大幅提升製程穩定度與效率。

我們的產品皆經過嚴格測試與研發，專為半導體製造商提供最佳解決方案，幫助客戶在競爭激烈的市場中脫穎而出。

緊貼產業脈動，攜手共創未來

本次展會不僅是一場技術的饗宴，更是一個與業界菁英深入交流的機會。泰穩集團現場專業團隊，為來訪者提供第一手技術解析與解決方案，助力企業升級製程技術，共同探索半導體產業未來趨勢。

誠摯邀請您蒞臨我們的展會地點: 上海新國際博覽中心 / 📍 展位（N1301），親身體驗我們的產品與技術，與我們共同探討產業最新趨勢！

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化妝品柔珠可海洋分解？認識 Daicel 醋酸纖維的永續應用

6 月 27, 2025

化妝品裡的柔珠，也能來自木頭？解密 Daicel 醋酸纖維的海洋友善魔法！你知道嗎？我們每天使用的牙膏、洗面乳、化妝品，裡面的柔珠成分，其實正悄悄走向「天然」「減塑」「海洋可分解」的新時代！本集【泰穩知識小學堂】，泰穩熊將帶你用 90 秒認識一種來自植物的綠色材料──Daicel 醋酸纖維。它不是包裝材料，而是能被添加進個人清潔產品中、取代傳統塑膠柔珠的永續新選擇！這種來自木材來源的材質，不僅具備優秀的環保特性，還能在海洋中自然分解，對生態更友善，對品牌更有價值。 🎥 點擊下方連結：👉 觀看影片｜泰穩知識小學堂 EP.1...

從 COMPUTEX 2025 看見未來：AI 應用進入企業整合關鍵期

5 月 23, 2025

泰穩出任務｜COMPUTEX 2025 — AI 不再只是技術，而是各行各業的「解方」每年的 COMPUTEX 都是全球科技業者高度關注的焦點。2025 年的展覽主題為「AI NEXT」，現場無論是大廠佈局、新創展示，或是產業整合應用，都繞著兩個字打轉──AI。我們也親自走進展場，透過觀察與紀錄，試著回答這個問題：「AI 已經走到哪一步了？又會帶領我們往哪裡去？」展場觀察 1 : AI 不再只是想像，而是現場就能看到的應用不論是電子大廠、系統整合商，甚至材料與設備供應鏈，幾乎所有展示重點都離不開 AI。...

系列故事｜第三章｜承先啟後，拓展新境：泰穩集團的國際版圖

4 月 28, 2025

全球化的第一步：泰穩集團的拓展之路 1980年至2000年，正值台商西進中國大陸的黃金時代。泰穩集團創辦人徐正泰先生亦順勢而為，在香港成立了首家海外辦事處，持續服務華南與華東地區的台商客戶。這一決策成為日後泰穩集團全球化戰略的起點。開拓中國市場：從零開始的上海創業之旅...

Touch Taiwan 2025｜電子紙 × PLP 封裝 × 智慧顯示亮點一次看懂！

4 月 16, 2025

泰穩觀點｜T-Talk 泰穩聊聊專欄 — 從 Touch Taiwan 2025 看見顯示科技與材料應用新契機每年春季舉辦的 Touch Taiwan 系列展，向來是觀察台灣電子科技產業趨勢的關鍵指標。今年展會以「Forward Together」為主題，聯合三大展區：「智慧顯示」、「智慧製造」與「電子生產製造設備」，打造橫跨技術與應用的一站式交流平台。本次更聚焦兩大熱門領域：電子紙產業專區 PLP（Panel Level Packaging）封裝技術專區規模升級，集結來自日、美、法等 10 國、328...

AI 晶片大突破 ! 先進封裝技術亮相 SEMICON CHINA 2025

3 月 14, 2025

AI時代的關鍵推手：延續摩爾定律的先進封裝技術在人工智慧（AI）技術飛速發展的今天，運算力、記憶體容量與異質整合技術需求不斷攀升，使得晶片的電晶體數量與日俱增。例如，輝達(NVIDIA)最新的圖形處理器晶片 Blackwell，其晶片上約有 2,080 億顆電晶體，規模相當驚人。先進封裝：從平面到立體的技術革命傳統晶片封裝技術猶如在一片土地上建造單層建築，而先進封裝則將這片土地轉變為一座摩天大樓，透過 3D 堆疊技術，讓電晶體數量與效能大幅提升。 3D IC...