泰穩集團ｘTouch Taiwan 2024回顧
泰穩集團在 Touch Taiwan 2024 智慧顯示展
萬分榮幸邀請亞洲各地合作夥伴、各方先進們
一同匯聚在泰穩集團「樂榮/珀榮/東松」展會攤位間
以 #永續未來 #觸動台灣 #智能製造 三大主訴求展出各項循環經濟友善的工程材料技術元件
分享智慧顯示、智慧製造、半導體封裝技術與電子製造設備等方面最新的開發成果
樂榮旗下主要分為四大營業部門，本次於 Touch Taiwan 2024 各部門展出重點如下 ：
營一部門：CBC 光學級透明材料
營二部門：功率元件 (IGBT) ， 高畫數鏡頭模組與微機電元件 (MEMS)
營三部門：循環性經濟友善，可回收 PETG 薄膜
營四部門：高階顯示器專用光學薄膜，以及異方性導電膜 (ACF) ，邀請中日原廠技術人員在場解說、交流
泰穩集團在今年 Touch Taiwan 2024 展會上充分展現出旗下公司「樂榮/珀榮/東松」的創新能力、產品優勢，更透過傾聽客戶、來賓及各方夥伴們的建議與深入交流，充分掌握對市場，甚至未來趨勢的動向
本次展出還有另一大看點，不知道您是否有特別注意到呢？
泰穩集團推出的吉祥物「泰穩熊」首次亮相啦！(如圖所示)
泰穩熊象徵著與您一起「觸動台灣」 ，邁向泰穩安康的「永續未來」，是一種祝福；
更是陪伴您放眼全球，走向「AI智能製造」的一大助力！
請按讚追蹤，關注更多特殊應用材料解決方案趨勢
更多相關服務，歡迎點擊連結洽詢
#樂榮 #一站式特殊應用材料解決方案商 #TouchTaiwan2024 #智慧顯示展覽會 #智慧製造展 #電子生產製造設備展 #機材搭配 #軟硬兼施
化妝品柔珠可海洋分解？認識 Daicel 醋酸纖維的永續應用
化妝品裡的柔珠，也能來自木頭？ 解密 Daicel 醋酸纖維的海洋友善魔法！ 你知道嗎？我們每天使用的牙膏、洗面乳、化妝品，裡面的柔珠成分，其實正悄悄走向「天然」「減塑」「海洋可分解」的新時代！ 本集【泰穩知識小學堂】，泰穩熊將帶你用 90 秒認識一種來自植物的綠色材料──Daicel 醋酸纖維。它不是包裝材料，而是能被添加進個人清潔產品中、取代傳統塑膠柔珠的永續新選擇！ 這種來自木材來源的材質，不僅具備優秀的環保特性，還能在海洋中自然分解，對生態更友善，對品牌更有價值。 🎥 點擊下方連結：👉 觀看影片｜泰穩知識小學堂 EP.1...
從 COMPUTEX 2025 看見未來：AI 應用進入企業整合關鍵期
泰穩出任務｜COMPUTEX 2025 — AI 不再只是技術，而是各行各業的「解方」 每年的 COMPUTEX 都是全球科技業者高度關注的焦點。2025 年的展覽主題為「AI NEXT」，現場無論是大廠佈局、新創展示，或是產業整合應用，都繞著兩個字打轉──AI。 我們也親自走進展場，透過觀察與紀錄，試著回答這個問題： 「AI 已經走到哪一步了？又會帶領我們往哪裡去？」 展場觀察 1 : AI 不再只是想像，而是現場就能看到的應用 不論是電子大廠、系統整合商，甚至材料與設備供應鏈，幾乎所有展示重點都離不開 AI。...
系列故事｜第三章｜承先啟後，拓展新境：泰穩集團的國際版圖
全球化的第一步：泰穩集團的拓展之路 1980年至2000年，正值台商西進中國大陸的黃金時代。泰穩集團創辦人徐正泰先生亦順勢而為，在香港成立了首家海外辦事處，持續服務華南與華東地區的台商客戶。這一決策成為日後泰穩集團全球化戰略的起點。 開拓中國市場：從零開始的上海創業之旅...
Touch Taiwan 2025｜電子紙 × PLP 封裝 × 智慧顯示亮點一次看懂！
泰穩觀點｜T-Talk 泰穩聊聊專欄 — 從 Touch Taiwan 2025 看見顯示科技與材料應用新契機 每年春季舉辦的 Touch Taiwan 系列展，向來是觀察台灣電子科技產業趨勢的關鍵指標。今年展會以「Forward Together」為主題，聯合三大展區：「智慧顯示」、「智慧製造」與「電子生產製造設備」，打造橫跨技術與應用的一站式交流平台。 本次更聚焦兩大熱門領域： 電子紙產業專區 PLP（Panel Level Packaging）封裝技術專區 規模升級，集結來自日、美、法等 10 國、328...
泰穩集團亮相SEMICON China 2025—精密材料 助力製程升級
2025年3月26日至3月28日，全球矚目的2025上海半導體展（SEMICON CHINA 2025）隆重舉行！作為中國規模最大、最全面的半導體產業盛會，展會吸引來自世界各地的半導體專家，涵蓋晶片設計、製造、封裝、設備、材料等各大領域，促進產業鏈上下游的深度交流。 泰穩集團旗下子公司珀榮國際Amber Light，於本次展會熱烈參展（展位號：N1301），現場展示了高端半導體封裝製程耗材，致力於提升半導體製程的精度與效率。 展出亮點產品——高效能，助力半導體製程突破...
AI 晶片大突破 ! 先進封裝技術亮相 SEMICON CHINA 2025
AI時代的關鍵推手：延續摩爾定律的先進封裝技術 在人工智慧（AI）技術飛速發展的今天，運算力、記憶體容量與異質整合技術需求不斷攀升，使得晶片的電晶體數量與日俱增。例如，輝達(NVIDIA)最新的圖形處理器晶片 Blackwell，其晶片上約有 2,080 億顆電晶體，規模相當驚人。 先進封裝：從平面到立體的技術革命 傳統晶片封裝技術猶如在一片土地上建造單層建築，而先進封裝則將這片土地轉變為一座摩天大樓，透過 3D 堆疊技術，讓電晶體數量與效能大幅提升。 3D IC...