泰穩集團新品介紹 – 推動新視界的 3D 成像與 MEMS 感測器
【泰穩集團新品介紹 – 推動新視界的 3D 成像與 MEMS 感測器，你不可不知！】
在 Touch Taiwan 2024 智慧顯示展中，
泰穩集團特別規劃營二部門展出旗下「東松材料公司」獨家代理的
「相機鏡頭模組」與「微機電元件 (MEMS)」
簡單來說，這兩項新產品就是讓智慧行動裝置裝上「千里眼」與「順風耳」的關鍵材料，
也是讓所有人能夠隨時留下生活中的精彩瞬間與跨越時空聆聽天籟佳音的必要元素。
隨著 iPhone X 首次搭載前置 3D 鏡頭作人臉辨識，「3D 視覺」早已無形中走進大眾的生活中；
iPad Pro 的後置鏡頭則是採用光達（LiDAR）模組，再次以領先的 3D 感知技術驚艷世界的每一分每一吋。
據統計觀察，全球 3D 成像與 MEMS 感測市場的年均增長率（CAGR）為 20％，預計 2025 年將超過市值 150 億美元 。
其中智慧行動裝置行業、車用電子兩大領域將帶動成長約莫 4 倍 ，未來也將在工業 4.0 的智能製造轉型上扮演關鍵角色。
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化妝品柔珠可海洋分解？認識 Daicel 醋酸纖維的永續應用
化妝品裡的柔珠，也能來自木頭？ 解密 Daicel 醋酸纖維的海洋友善魔法！ 你知道嗎？我們每天使用的牙膏、洗面乳、化妝品，裡面的柔珠成分，其實正悄悄走向「天然」「減塑」「海洋可分解」的新時代！ 本集【泰穩知識小學堂】，泰穩熊將帶你用 90 秒認識一種來自植物的綠色材料──Daicel 醋酸纖維。它不是包裝材料，而是能被添加進個人清潔產品中、取代傳統塑膠柔珠的永續新選擇！ 這種來自木材來源的材質，不僅具備優秀的環保特性，還能在海洋中自然分解，對生態更友善，對品牌更有價值。 🎥 點擊下方連結：👉 觀看影片｜泰穩知識小學堂 EP.1...
從 COMPUTEX 2025 看見未來：AI 應用進入企業整合關鍵期
泰穩出任務｜COMPUTEX 2025 — AI 不再只是技術，而是各行各業的「解方」 每年的 COMPUTEX 都是全球科技業者高度關注的焦點。2025 年的展覽主題為「AI NEXT」，現場無論是大廠佈局、新創展示，或是產業整合應用，都繞著兩個字打轉──AI。 我們也親自走進展場，透過觀察與紀錄，試著回答這個問題： 「AI 已經走到哪一步了？又會帶領我們往哪裡去？」 展場觀察 1 : AI 不再只是想像，而是現場就能看到的應用 不論是電子大廠、系統整合商，甚至材料與設備供應鏈，幾乎所有展示重點都離不開 AI。...
系列故事｜第三章｜承先啟後，拓展新境：泰穩集團的國際版圖
全球化的第一步：泰穩集團的拓展之路 1980年至2000年，正值台商西進中國大陸的黃金時代。泰穩集團創辦人徐正泰先生亦順勢而為，在香港成立了首家海外辦事處，持續服務華南與華東地區的台商客戶。這一決策成為日後泰穩集團全球化戰略的起點。 開拓中國市場：從零開始的上海創業之旅...
Touch Taiwan 2025｜電子紙 × PLP 封裝 × 智慧顯示亮點一次看懂！
泰穩觀點｜T-Talk 泰穩聊聊專欄 — 從 Touch Taiwan 2025 看見顯示科技與材料應用新契機 每年春季舉辦的 Touch Taiwan 系列展，向來是觀察台灣電子科技產業趨勢的關鍵指標。今年展會以「Forward Together」為主題，聯合三大展區：「智慧顯示」、「智慧製造」與「電子生產製造設備」，打造橫跨技術與應用的一站式交流平台。 本次更聚焦兩大熱門領域： 電子紙產業專區 PLP（Panel Level Packaging）封裝技術專區 規模升級，集結來自日、美、法等 10 國、328...
泰穩集團亮相SEMICON China 2025—精密材料 助力製程升級
2025年3月26日至3月28日，全球矚目的2025上海半導體展（SEMICON CHINA 2025）隆重舉行！作為中國規模最大、最全面的半導體產業盛會，展會吸引來自世界各地的半導體專家，涵蓋晶片設計、製造、封裝、設備、材料等各大領域，促進產業鏈上下游的深度交流。 泰穩集團旗下子公司珀榮國際Amber Light，於本次展會熱烈參展（展位號：N1301），現場展示了高端半導體封裝製程耗材，致力於提升半導體製程的精度與效率。 展出亮點產品——高效能，助力半導體製程突破...
AI 晶片大突破 ! 先進封裝技術亮相 SEMICON CHINA 2025
AI時代的關鍵推手：延續摩爾定律的先進封裝技術 在人工智慧（AI）技術飛速發展的今天，運算力、記憶體容量與異質整合技術需求不斷攀升，使得晶片的電晶體數量與日俱增。例如，輝達(NVIDIA)最新的圖形處理器晶片 Blackwell，其晶片上約有 2,080 億顆電晶體，規模相當驚人。 先進封裝：從平面到立體的技術革命 傳統晶片封裝技術猶如在一片土地上建造單層建築，而先進封裝則將這片土地轉變為一座摩天大樓，透過 3D 堆疊技術，讓電晶體數量與效能大幅提升。 3D IC...