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泰穩集團亮相SEMICON China 2025—精密材料助力製程升級

by alleny1973 | 3 月 27, 2025 | News-tw

泰穩集團亮相SEMICON China 2025—精密材料助力製程升級 2025年3月26日至3月28日，全球矚目的2025上海半導體展（SEMICON CHINA 2025）隆重舉行！作為中國規模最大、最全面的半導體產業盛會，展會吸引來自世界各地的半導體專家，涵蓋晶片設計、製造、封裝、設備、材料等各大領域，促進產業鏈上下游的深度交流。泰穩集團旗下子公司珀榮國際Amber Light，於本次展會熱烈參展（展位號：N1301），現場展示了高端半導體封裝製程耗材，致力於提升半導體製程的精度與效率。...

AI 晶片大突破 ! 先進封裝技術亮相 SEMICON CHINA 2025

by alleny1973 | 3 月 14, 2025 | News-tw

AI 晶片大突破 ! 先進封裝技術亮相 SEMICON CHINA 2025 AI時代的關鍵推手：延續摩爾定律的先進封裝技術在人工智慧（AI）技術飛速發展的今天，運算力、記憶體容量與異質整合技術需求不斷攀升，使得晶片的電晶體數量與日俱增。例如，輝達(NVIDIA)最新的圖形處理器晶片 Blackwell，其晶片上約有 2,080 億顆電晶體，規模相當驚人。先進封裝：從平面到立體的技術革命傳統晶片封裝技術猶如在一片土地上建造單層建築，而先進封裝則將這片土地轉變為一座摩天大樓，透過 3D 堆疊技術，讓電晶體數量與效能大幅提升。...