Touch Taiwan 2025｜電子紙 × PLP 封裝 × 智慧顯示亮點一次看懂！

泰穩觀點｜T-Talk 泰穩聊聊專欄

— 從 Touch Taiwan 2025 看見顯示科技與材料應用新契機

每年春季舉辦的 Touch Taiwan 系列展，向來是觀察台灣電子科技產業趨勢的關鍵指標。今年展會以「Forward Together」為主題，聯合三大展區：「智慧顯示」、「智慧製造」與「電子生產製造設備」，打造橫跨技術與應用的一站式交流平台。

本次更聚焦兩大熱門領域：

• 電子紙產業專區
• PLP（Panel Level Packaging）封裝技術專區

規模升級，集結來自日、美、法等 10 國、328 家指標廠商，展出攤位數達 920 個，年增 10%。包括泰穩的重要客戶、供應商與合作夥伴：友達光電、群創光電、元太科技、正美集團、志聖、均豪、均華等，皆共襄盛舉。

一、電子紙技術升級：打造綠能新場景

Touch Taiwan 2025 首度設立「電子紙應用專區」，集結來自全球電子紙上下游的技術與應用供應鏈，展出包含背板、模組、IC 設計到大型看板整合等多元應用。

趨勢亮點：

• 元太科技 首度亮相全彩電子紙技術 E Ink Marquee™，專為戶外大型數位看板設計。具備優異能源效率與環境適應性，能在極端溫差下穩定運作，降低系統成本，助力智慧城市與戶外數位媒體發展。

• 正美集團 發表結合 AI 能源管理的電子紙電軌解決方案，有助提升零售與倉儲效率，同時兼顧 ESG 永續目標，為電子紙帶來更多智慧場景的應用機會。

材料延伸觀察：
電子紙應用的拓展，意味著對「低反射、高霧度、廣視角貼合」的光學材料需求升高。這正是泰穩未來聚焦的材料解決方案場景之一。

二、PLP 面板級封裝：AI × HPC 時代下的技術新戰場

今年的「電子生產製造設備展」新增「PLP 面板級封裝專區」，鎖定高階半導體製程與封裝需求。

展出重點：

• 展示從蝕刻、電鍍、重佈線（RDL）、切割、TGV 玻璃基板到 PLP 搬運設備等完整製程設備，吸引眾多產業供應商前來展示，包括志聖、均豪、均華(G2C+策略聯盟)等等設備與技術解決方案的頂尖廠商。
• 對接 AI、HPC 與高頻高速應用市場需求，為台灣打造具國際競爭力的先進封裝供應鏈雛形

材料延伸觀察：
PLP 封裝製程對「高黏著強度、微結構精密度、熱穩定性」材料提出更高要求。我們正積極關注其技術演進與材料應用趨勢，未來也將持續評估與合作夥伴共同開發潛在適用的材料方案，擴展我們在先進封裝領域的可能性。

三、智慧顯示應用再進化：從規格走向真實體驗

在智慧顯示領域，面板技術不再只追求解析度與亮度，而是開始轉向「提升使用者真實互動體驗」的應用整合。面板大廠 群創光電（Innolux） 展示其在材料整合與技術創新上的全方位實力，持續實踐「More than Panel」的經營理念。

應用亮點：

1. 高霧度無反射膜

• 有效降低環境光干擾，提升室外或強光環境下的可視性
• 為教育、醫療及商用場域提供更舒適的觀看體驗

2. 特殊 OCA 技術（光學透明膠）

• 延伸顯示器可視角度，提升多角度觀看品質
• 模擬紙張、畫布般的觸感，增添自然互動體驗，適合藝術創作、數位筆記等應用場景

值得一提的是，上述材料正來自泰穩的策略合作供應商——大賽璐公司。

我們也將持續強化該其在以下的導入應用：

• 智慧顯示（商用互動螢幕、教育白板）
• 醫療顯示（高解析、低反射監控螢幕）
• 車載應用（中控顯示、高亮可視儀表板）

這也展現出泰穩作為材料解決方案夥伴的價值——我們的角色，早已不只是材料供應商，更是跨應用場景的整合推進者與創新夥伴。

結語：看懂展會，不只是資訊快讀，更是策略靈感的起點

Touch Taiwan 2025 所展現的，是電子紙與 PLP 封裝的技術突破，也明確反映出顯示與製造產業的「材料驅動變革」趨勢。
對泰穩而言，這些來自第一線的趨勢觀察，也將成為我們持續優化材料方案與市場溝通的核心依據。

我們將透過【T-Talk 泰穩聊聊】系列，持續為您分享產業第一手洞察、材料應用靈感與實戰觀點，幫助您快速掌握市場變化。

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