泰穩集團亮相SEMICON China 2025—精密材料 助力製程升級

2025年3月26日至3月28日,全球矚目的2025上海半導體展(SEMICON CHINA 2025)隆重舉行!作為中國規模最大、最全面的半導體產業盛會,展會吸引來自世界各地的半導體專家,涵蓋晶片設計、製造、封裝、設備、材料等各大領域,促進產業鏈上下游的深度交流。
泰穩集團旗下子公司珀榮國際Amber Light,於本次展會熱烈參展(展位號:N1301),現場展示了高端半導體封裝製程耗材,致力於提升半導體製程的精度與效率。
展出亮點產品——高效能,助力半導體製程突破
- 高效能研磨液
極致精密研磨技術,確保晶片表面平坦度,提高製程良率與穩定性。 - 穩定可靠的切割膠帶
高強度黏附力與低殘膠特性,不僅提升產能,更可延長切割刀壽命,優化生產效益。 - 精密離型膜
有效防止封裝樹脂沾黏於模具,減少清潔頻率,大幅提升製程穩定度與效率。
我們的產品皆經過嚴格測試與研發,專為半導體製造商提供最佳解決方案,幫助客戶在競爭激烈的市場中脫穎而出。
緊貼產業脈動,攜手共創未來
本次展會不僅是一場技術的饗宴,更是一個與業界菁英深入交流的機會。泰穩集團現場專業團隊,為來訪者提供第一手技術解析與解決方案,助力企業升級製程技術,共同探索半導體產業未來趨勢。
誠摯邀請您蒞臨我們的展會地點: 上海新國際博覽中心 / 📍 展位(N1301),親身體驗我們的產品與技術,與我們共同探討產業最新趨勢!
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什麼是 MES?帶你破解工廠升級的第一步!
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泰穩50週年系列EP.2|默契與熱情 轉動泰穩人的日常
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