2024國際半導體展亮點 –晶片熱失控的終結者來了！

【晶片熱失控的終結者來了！手機不再“燙”手！🧯】

追劇、玩遊戲，手機是不是越滑越熱？影片卡卡、遊戲lag…手中輕薄短小的智慧型手機，差點變成“燙手山芋”🔥🥵 ？ 別擔心，這一切都將改變！

2024 SEMICON TAIWAN 國際半導體展上，許多參展商都帶來了散熱、導熱的創新方案，包括導熱介面、導熱膏和均熱片…等材料，適用於市場上更高的散熱需求，解決手機發熱問題。不僅能提升使用者的體驗，還能延長電池續航力。🔋

🌟泰穩集團營業二部與合作夥伴松下電子提供的新產品 ”熱解石墨片與環氧樹脂封裝材料“，提供了適用於各種晶片、元件的封裝形式，包含BGA、CSP、Forming Dam、WL-CSP、CoWoS…等全方位解決應用方案。讓手機不“燙”手，體感更流暢！🏁

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