2024國際半導體展亮點 –晶片熱失控的終結者來了!

9 月 27, 2024

Honour Glow-2024 Touch Taiwan

晶片熱失控的終結者來了!手機不再“燙”手!

追劇、玩遊戲,手機是不是越滑越熱?影片卡卡、遊戲lag…手中輕薄短小的智慧型手機,差點變成“燙手山芋”? 別擔心,這一切都將改變!

2024 SEMICON TAIWAN 國際半導體展上,許多參展商都帶來了散熱、導熱的創新方案,包括導熱介面、導熱膏和均熱片…等材料,

適用於市場上更高的散熱需求,解決手機發熱問題。不僅能提升使用者的體驗,還能延長電池續航力。

泰穩集團營業二部與合作夥伴松下電子提供的新產品 ”熱解石墨片與環氧樹脂封裝材料“,提供了適用於各種晶片、元件的封裝形式,

包含BGA、CSP、Forming Dam、WL-CSP、CoWoS…等全方位解決應用方案。讓手機不“燙”手,體感更流暢!

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化妝品柔珠可海洋分解?認識 Daicel 醋酸纖維的永續應用

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AI 晶片大突破 ! 先進封裝技術亮相 SEMICON CHINA 2025

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