它不只是拍照！鏡頭模組如何守護你我的日常？
在智慧生活與自動化場景中，鏡頭模組扮演著不可或缺的角色。
它不僅是影像輸入裝置，更是連結 AI 辨識與數據應用的關鍵核心。
這顆「看不見卻無處不在」的科技眼睛。
無論在車上、家裡、還是便利商店，都能看到它的身影。
鏡頭模組的應用場景：
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自駕車：即時偵測路況與風險，保障行車安全
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智慧健檢：AI 掃描人臉狀態，分析健康數據
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智慧門鈴：自動辨識訪客，守護居家安全
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POS 系統：精準對焦條碼，加速結帳流程
本集由 泰穩熊 帶你深入解析，
看看這顆小小模組，如何融入生活、守護每一刻。
🎥 點擊下方連結：
👉 觀看影片｜《泰穩播報室》EP.1｜鏡頭模組的日常守護
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從 COMPUTEX 2025 看見未來：AI 應用進入企業整合關鍵期
泰穩出任務｜COMPUTEX 2025 — AI 不再只是技術，而是各行各業的「解方」 每年的 COMPUTEX 都是全球科技業者高度關注的焦點。2025 年的展覽主題為「AI NEXT」，現場無論是大廠佈局、新創展示，或是產業整合應用，都繞著兩個字打轉──AI。 我們也親自走進展場，透過觀察與紀錄，試著回答這個問題： 「AI 已經走到哪一步了？又會帶領我們往哪裡去？」 展場觀察 1 : AI 不再只是想像，而是現場就能看到的應用 不論是電子大廠、系統整合商，甚至材料與設備供應鏈，幾乎所有展示重點都離不開 AI。...
系列故事｜第三章｜承先啟後，拓展新境：泰穩集團的國際版圖
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Touch Taiwan 2025｜電子紙 × PLP 封裝 × 智慧顯示亮點一次看懂！
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泰穩集團亮相SEMICON China 2025—精密材料 助力製程升級
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AI 晶片大突破 ! 先進封裝技術亮相 SEMICON CHINA 2025
AI時代的關鍵推手：延續摩爾定律的先進封裝技術 在人工智慧（AI）技術飛速發展的今天，運算力、記憶體容量與異質整合技術需求不斷攀升，使得晶片的電晶體數量與日俱增。例如，輝達(NVIDIA)最新的圖形處理器晶片 Blackwell，其晶片上約有 2,080 億顆電晶體，規模相當驚人。 先進封裝：從平面到立體的技術革命 傳統晶片封裝技術猶如在一片土地上建造單層建築，而先進封裝則將這片土地轉變為一座摩天大樓，透過 3D 堆疊技術，讓電晶體數量與效能大幅提升。 3D IC...
系列故事 | 第二章 | 奠基與突破：泰穩集團的成長軌跡
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